激光焊接和波峰焊兩者有什么區別

　　選擇性波峰焊和傳統波峰焊最顯著(zhù)的區別在于，在傳統波峰焊中，印刷電路板的下部完全浸在液體焊料中。 在選擇性波峰焊中，只有一些特定區域與焊料接觸 在焊接過(guò)程中，焊接頭的位置是固定的，這樣印刷電路板就可以向不同的方向移動(dòng) 焊接前，需要預先使用焊劑。 與波峰焊相比，助焊劑僅用于印刷電路板下部的焊接部分，而不是整個(gè)印刷電路板。

　　波峰焊的優(yōu)點(diǎn):

　　生產(chǎn)效率高、自動(dòng)化程度高、焊劑注入位置和數量控制準確、微波峰值高度控制準確、焊接位置控制準確、微波峰值表面氮氣保護、通孔元件基板焊接中各焊接點(diǎn)工藝參數優(yōu)化 本發(fā)明涉及一種快速更換不同尺寸噴嘴、焊點(diǎn)定點(diǎn)焊接和通孔連接器引腳有序陣列焊接相結合的技術(shù)，可以根據需要將焊點(diǎn)形狀設置為“胖”和“瘦”，其程度適合于各種預熱模塊(紅外和熱風(fēng))和板上方添加的預熱模塊、免維護電磁泵和結構材料的選擇，完全適合無(wú)鉛焊料的應用。 模塊化結構設計減少了維護時(shí)間等。

　　波峰焊缺陷:

　　僅適用于過(guò)孔設計的印刷電路板組裝工藝，貼片和電纜線(xiàn)不適用，適用范圍有限。由于需要助焊劑并且在焊接過(guò)程中會(huì )產(chǎn)生錫渣，因此后期的生產(chǎn)成本較高。

　　激光焊接特征:

　　激光焊接特征:1。多軸伺服電機卡控，定位精度高2 激光光斑小、焊盤(pán)小、間距小的器件焊接有3個(gè)優(yōu)點(diǎn) 非接觸焊接，無(wú)機械應力，靜電危害4 無(wú)錫焊渣、焊劑浪費，降低生產(chǎn)成本5 可焊接產(chǎn)品類(lèi)型有SMD、PTH、電纜6 焊接合金

　　激光焊接優(yōu)勢:

　　多層超細電子基板的電氣安裝組件 無(wú)法應用[傳統工藝]促進(jìn)了快速的技術(shù)進(jìn)步。 它不適合加工現有烙鐵方法的超細零件，最終通過(guò)激光焊接完成。 非接觸焊接激光焊接的最大優(yōu)勢 由于不需要與襯底或電子元件接觸，僅通過(guò)激光照射供應焊料不會(huì )成為物理負擔。 激光束的有效加熱也是一個(gè)很大的優(yōu)點(diǎn)，并且可以通過(guò)改變角度來(lái)照射，而不需要狹窄部分和相鄰元件之間的距離。 因此，前端需要定期更換，但激光焊接更換零件少，維護成本低。

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