17年專(zhuān)注激光焊接,集產(chǎn)研銷(xiāo)一體
光通訊是近些年發(fā)展起來(lái)的高新技術(shù)行業(yè),并在近幾年有了技術(shù)上的新突破,光通訊器件是光通訊系統的重要組成部分,傳統的光通訊器件封裝技術(shù),一般是通過(guò)UV膠將器件在結合面處粘接固定起來(lái),這種傳統的連接方式,存在許多缺陷,例如固化深度有限;器件本身形狀的特殊性,紫外線(xiàn)燈照射不到的地方膠不會(huì )固化。最主要的是在器件實(shí)際使用時(shí),由于受熱等因素,會(huì )存在上下器件在結合處出現微量的位置偏移,導致器件耦合功率值失常,精度下降,進(jìn)而影響整個(gè)光通訊系統的正常運行。激光焊接機的出現徹底打破了這一難題,通過(guò)激光焊接機領(lǐng)域使光通訊器件焊接牢固、不易變形,易實(shí)現自動(dòng)控制等優(yōu)點(diǎn),激光焊接技術(shù)也是光通訊器件封裝技術(shù)的重要手段之一。
下面我們就來(lái)了解一下激光焊接機在光通訊行業(yè)的具體應用。
首先光通訊器件激光封裝技術(shù)對焊接機能量分配及能量的穩定性要求非常高,要求三路光(或六路光)能量偏差值≤0.03J。因此一定要選用高精密的激光焊接機來(lái)完成焊接工作。具體要求如下:
1、焊點(diǎn)直徑大小0.4~0.7mm;焊點(diǎn)熔深大小0.3~0.6mm ;剪切力≥42Kg。
2、焊點(diǎn)分布:可同時(shí)焊接3槍?zhuān)瑘A周方向9個(gè)位置的焊點(diǎn)(穿透焊與平焊焊點(diǎn)分布相同)。另外,可自修改程序更改焊點(diǎn)分布情況。
3、具有補焊功能,即焊接時(shí)不良可直接補焊(設備有這個(gè)功能,但使用可選可不選)。
4、可同時(shí)做平焊和穿透焊,要求平焊與穿透焊直徑、熔深參數一致。
5、通過(guò)調整焊接機的能量、焊槍的入射角及精細變焦等工藝參數,觀(guān)察火花的明亮程度和聽(tīng)激光打在器件上的聲音,來(lái)初步判斷焊接的效果。***終,通過(guò)測試器件焊斑大小、熔深的的大小來(lái)判斷器件是否滿(mǎn)足要求。
6、焊接完后,功率偏差在5%以?xún)鹊闹蓖室?0%以上,老化測試后的直通率要求不變化。
隨著(zhù)近幾年的應用經(jīng)驗積累,激光焊接機在光通訊器件封裝上的應用逐漸變得成熟,在這個(gè)領(lǐng)域,國外也有類(lèi)似產(chǎn)品投入市場(chǎng),但是他們設備價(jià)格偏高,很多中小型企業(yè)和用戶(hù)難以適應,國內激光焊接機市場(chǎng)的不斷發(fā)展,技術(shù)也逐漸成熟,鑫鐳激光高精密激光焊接機完全能滿(mǎn)足光通訊產(chǎn)品的封裝焊接,并在市場(chǎng)上已有非常成熟的應用。