海維激光焊錫機系統采用先進(jìn)半導體激光器，高精度運動(dòng)控制系統和精確錫絲送絲機構。確保每一個(gè)焊點(diǎn)的質(zhì)量。適用電子元器件點(diǎn)焊、拖焊、燒結、加熱及自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)上特殊焊接工藝的自動(dòng)化等，由于具有對焊接對象的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)高精度控制等特點(diǎn)，

尤其適用于焊點(diǎn)周邊存在無(wú)法耐高溫部件和熱敏元器件的高精度錫焊加工。

1.焊錫效率高，尤其適合多焊點(diǎn)大批量生產(chǎn)，可以一次性高速完成數十個(gè)焊點(diǎn)的加工;

2.焊接效果優(yōu)良，焊點(diǎn)飽滿(mǎn)，一致性較好;

3.CCD成像動(dòng)態(tài)觀(guān)察焊接過(guò)程，激光、CCD、紅光三點(diǎn)同軸，避免復雜調試;

4.同軸的CCD成像系統讓焊點(diǎn)清晰的實(shí)時(shí)呈現在眼前;

5.送錫裝置可以360°旋轉;

6.海維激光專(zhuān)業(yè)的軟件控制系統。